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半導(dǎo)體切割解決方案
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2018年以來,公司持續(xù)推進(jìn)金剛線切割技術(shù)在半導(dǎo)體硅材料、碳化硅材料、藍(lán)寶石材料等更多高硬脆材料加工領(lǐng)域的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,獲行業(yè)頭部企業(yè)選擇與認(rèn)可。
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