半導體單線截斷機

所屬分類：

半導體切割設備

概要描述：

該產(chǎn)品是一款針對半導體單晶硅棒截斷的專用加工設備，可加工硅棒直徑兼容8-24寸，最大加工長度 2600mm。該設備采用金剛線切割，可實現(xiàn)截斷、去頭尾、切樣片等功能，具有切割效率高、斷面質量好等特點。

產(chǎn)品參數(shù)

1.機械部分
設備尺寸	約5000mm×2560mm×2740mm （長x寬x高）
設備重量	約5500kg
2.硅棒規(guī)格
硅棒長度	300～2000mm（不含頭尾，從頭到尾切割不換向）
硅棒直徑	Φ200～Φ600mm
一次切割數(shù)量	1根/塊
切割段長	150mm～400mm（300mm以下需手動操作切割）
切割刀口數(shù)	1刀口/刀
取樣片厚度	2～15mm
3.切割部分
進給驅動	伺服電機、絲杠升降
切割頭移動速度	0～900mm/min，無級可調(diào)
切割進給速度	0～20mm/min(實際切割工藝根據(jù)硅棒直徑設定)
切割絲直徑	Φ0.42mm
切割時間	平均≤90分鐘完成一刀18寸硅棒切割(根據(jù)切割質量時間會有調(diào)整)
4.切割張力
切割絲張力	0～120N
5.設備系統(tǒng)
總線入電電源	380Ｖ±10％AC, 50Hz±1Hz
電力負荷	14KVA