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解決方案
藍(lán)寶石切割解決方案
方案介紹
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2019年,基于自主核心能力,高測(cè)股份以金剛線切割技術(shù)切入藍(lán)寶石材料行業(yè)。針對(duì)藍(lán)寶石晶片加工環(huán)節(jié),公司于2020年布局藍(lán)寶石切片機(jī),同時(shí)研發(fā)用于藍(lán)寶石切片的專用金剛線和倒角砂輪。上市至今,藍(lán)寶石切片機(jī)始維持高市占率,與行業(yè)頭部客戶形成良好合作。
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