產(chǎn)品展示
半導體專用金剛線
所屬分類：
半導體切割耗材
概要描述：
半導體硅材料切片的專用線材，具有穩(wěn)定性高、切割效率高、不易斷線等優(yōu)勢。得益于特有的自動化控制系統(tǒng)，可做到更小的砂量波動，保證切割產(chǎn)品的一致性，砂量分布均勻，切割效率高；生產(chǎn)過程在高清監(jiān)控設備下運行，可追溯；特殊處理工藝，金剛線韌性好不易斷線，耐磨性好。
產(chǎn)品參數(shù)
|
規(guī)格型號 |
成品線徑(μm) |
破斷力（N） |
用途 |
|
45μm |
62±3 |
≥9 |
硅半導體切片 |
|
65μm |
77±3 |
≥15 |
硅半導體切片 |
|
70μm |
80±3 |
≥17 |
硅半導體切片 |
|
70μm（12寸專用） |
82±2 |
≥17 |
硅半導體切片 |
|
100μm |
111±3 |
≥29 |
硅半導體切片 |
關鍵詞：光伏切割 | 半導體切割 | 碳化硅切割 | 藍寶石切割 | 磁材切割 | 硅片
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