產品展示
GC-BD804
半導體倒角機
所屬分類：
半導體切割
半導體切割設備
概要描述：
該產品適用于半導體硅晶片材料的邊緣倒角加工設備，設備可兼容4寸、6寸、8寸等尺寸，具備OF面加工功能，可選配NOTCH槽加工功能，設備具備高的加工精度，高的加工效率、設備運行穩(wěn)定性等特點。
產品參數
|
項目 |
參數 |
|
主機尺寸和重量 |
2250(L)*1650(W)*2600(H)㎜；3000kg |
|
晶片尺寸 |
4、6、8英寸 |
|
晶片厚度 |
300μm—1500μm |
|
工位 |
雙工位 |
|
晶片參考面形狀 |
OF/Notch（Notch選配） |
|
設備尺寸 |
2250(W)*1650(D)*2600(H) |
|
磨削X/Y/Z軸精度 |
X.Y.Z軸精度：±1μm |
|
陶瓷吸盤平面精度：≤3μm |
|
|
研磨臺主軸端面及徑向精度：±1μm |
|
|
砂輪軸端面及徑向精度：±1μm |
|
|
砂輪外徑 |
φ202mm |
|
砂輪安裝內徑 |
φ30mm |
|
砂輪厚度 |
20mm |
|
砂輪轉速 |
0-4000r/min（根據客戶需求選擇） |
|
Notch砂輪轉速 |
0-100000r/min（根據客戶需求選擇） |
|
砂輪槽型 |
T、R、 TT、 RR、TR 型等 |
|
晶片厚度測定 （非接觸式或接觸式） |
厚度測定反復精度:±2μm； |
|
測定數：中心一點 |
|
|
清洗方式 |
旋轉清洗 |
|
干燥方式 |
離心干燥 |
|
裝載部/卸載部 |
盒數：4盒 |
|
片槽數：25槽（可設定） |
關鍵詞：光伏切割 | 半導體切割 | 碳化硅切割 | 藍寶石切割 | 磁材切割 | 硅片
相關產品
GC-BG202H
全自動減薄機
GC-TD804
碳化硅倒角機
產品留言
