CHINA QINGDAO
山東省青島市高新區(qū)崇盛路66號(hào)
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投資者關(guān)系
半導(dǎo)體、碳化硅、藍(lán)寶石、磁性材料切割方案
金剛線(xiàn)切割技術(shù)多場(chǎng)景推廣，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)變革
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QINGDAO GAOCE TECHNOLOGY CO., LTD
高測(cè)股份
打造世界一流的高硬脆材料切割服務(wù)商
青島高測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高測(cè)股份”）成立于2006年10月，2020年8月7日，登陸科創(chuàng)板A股（股票代碼：688556）。高測(cè)股份總部坐落于青島市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，下設(shè)全資子公司長(zhǎng)治高測(cè)新材料科技有限公司、壺關(guān)高測(cè)新材料科技有限公司、洛陽(yáng)高測(cè)精密機(jī)械有限公司、樂(lè)山高測(cè)新能源科技有限公司、鹽城高測(cè)新能源科技有限公司、宜賓高測(cè)新能源科技有限公司。
2006
年成立
高測(cè)股份成立于2006年（股票代碼：688556）
44.74 億元
營(yíng)業(yè)收入44.74億元（截至2024年12月31日數(shù)據(jù)）
INDUSTRY SOLUTIONS
解決方案
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Photovoltaic cutting solution
光伏切割解決方案
Photovoltaic cutting solution{{{nLazyImage 'portal-saas/new2022091617043716504/cms/image/ecbcbe21-2376-40ef-b3cc-c04ab6ce2a8e.png' 'logo' true}}}光伏切割解決方案
硅片制造環(huán)節(jié)的技術(shù)性能直接影響硅片的質(zhì)量及光伏組件的制造成本，是光伏企業(yè)降本增效的核心技術(shù)環(huán)節(jié)。目前，公司在光伏硅片制造環(huán)節(jié)，已布局晶硅截?cái)鄼C(jī)、開(kāi)方機(jī)、磨拋一體機(jī)等機(jī)加工設(shè)備以及切片設(shè)備等硅片制造核心工序產(chǎn)品，同時(shí)布局電鍍金剛線(xiàn)、砂輪等切割耗材。并且可以提供包含截、開(kāi)、磨、切、粘棒及硅片包裝在內(nèi)的自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)，面向行業(yè)，從工廠(chǎng)承建到交付，提供車(chē)間級(jí)和工廠(chǎng)級(jí)解決方案。
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半導(dǎo)體、碳化硅、磁材、藍(lán)寶石切割解決方案
Semiconductor, silicon carbide, magnetic materials, sapphire cutting solutions{{{nLazyImage 'portal-saas/new2022091617043716504/cms/image/ecbcbe21-2376-40ef-b3cc-c04ab6ce2a8e.png' 'logo' true}}}半導(dǎo)體、碳化硅、磁材、藍(lán)寶石切割解決方案
2018年以來(lái)，公司持續(xù)推進(jìn)金剛線(xiàn)切割技術(shù)在半導(dǎo)體硅材料、碳化硅材料、藍(lán)寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領(lǐng)域的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，獲行業(yè)頭部企業(yè)選擇與認(rèn)可。
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硅片切割加工服務(wù)
Silicon wafer cutting and processing service{{{nLazyImage 'portal-saas/new2022091617043716504/cms/image/ecbcbe21-2376-40ef-b3cc-c04ab6ce2a8e.png' 'logo' true}}}硅片切割加工服務(wù)
為降低切片成本，提高切片效率與質(zhì)量，2021年2月，公司于四川樂(lè)山建立光伏大硅片研發(fā)中心及智能制造示范基地，聚焦大尺寸細(xì)線(xiàn)化硅片切割研發(fā)和規(guī)模化生產(chǎn)，為行業(yè)提供大硅片切割規(guī)?；鉀Q方案。高測(cè)股份是實(shí)現(xiàn)切割設(shè)備、切割耗材及硅片切割加工服務(wù)業(yè)務(wù)全覆蓋的企業(yè)，在建、待建切片產(chǎn)能102GW，目前已建成投產(chǎn)26GW，可以提供210/182/210R硅片155、150、145μm不同片厚硅片服務(wù)，助力硅片企業(yè)降本增效，推動(dòng)中國(guó)光伏硅片產(chǎn)業(yè)全面升級(jí)。
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OUR PRODUCTS
我們的產(chǎn)品
單晶開(kāi)方機(jī)
半導(dǎo)體單線(xiàn)截?cái)鄼C(jī)
單晶截?cái)鄼C(jī)
半導(dǎo)體倒角機(jī)
金剛線(xiàn)晶硅切片機(jī)
金剛線(xiàn)晶硅切片機(jī)
GC-MK202R
單晶開(kāi)方機(jī)
該產(chǎn)品用于硅片制造工序的開(kāi)方環(huán)節(jié)，于2022年上市。采用環(huán)形線(xiàn)雙工位獨(dú)立加工，極差小，硅損較金剛線(xiàn)產(chǎn)品低10%；無(wú)崩邊，邊皮完整無(wú)破損并可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)運(yùn)輸，加工G12產(chǎn)品時(shí)無(wú)棱條；可一鍵切換加工M10、G12及矩形棒；操作簡(jiǎn)便，維護(hù)便利，便于新人快速掌握設(shè)備應(yīng)用；還可選配加工半棒產(chǎn)品，可擴(kuò)展性強(qiáng)。
GC-SEWS824
半導(dǎo)體單線(xiàn)截?cái)鄼C(jī)
該產(chǎn)品是一款針對(duì)半導(dǎo)體單晶硅棒截?cái)嗟膶?zhuān)用加工設(shè)備，可加工硅棒直徑兼容8-24寸，最大加工長(zhǎng)度 2600mm。該設(shè)備采用金剛線(xiàn)切割，可實(shí)現(xiàn)截?cái)?、去頭尾、切樣片等功能，具有切割效率高、斷面質(zhì)量好等特點(diǎn)。
GC-MJ706R/908R
單晶截?cái)鄼C(jī)
該產(chǎn)品用于硅棒制造工序的截?cái)喹h(huán)節(jié)，于2022年上市，具有產(chǎn)能高，斜面小，崩邊少，并且可以直接對(duì)接AGV上料，不需要桁架機(jī)械手等優(yōu)勢(shì)；還可選配AGV直接上料、自動(dòng)旋轉(zhuǎn)、自動(dòng)對(duì)刀、自動(dòng)取頭尾料等功能，減少人工。
GC-BD804
半導(dǎo)體倒角機(jī)
該產(chǎn)品適用于半導(dǎo)體硅晶片材料的邊緣倒角加工設(shè)備，設(shè)備可兼容4寸、6寸、8寸等尺寸，具備OF面加工功能，可選配N(xiāo)OTCH槽加工功能，設(shè)備具備高的加工精度，高的加工效率、設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性等特點(diǎn)。
GC-800XP
金剛線(xiàn)晶硅切片機(jī)
該產(chǎn)品用于硅片制造工序的切片環(huán)節(jié)，全球首推單機(jī)雙工位可變軸距設(shè)計(jì)，一機(jī)可兼容16X/18X/210/220/230/240等不同尺寸硅片的切割需求，同步兼容HJT和TOPCon等新型電池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片發(fā)展需求。
產(chǎn)品搭載偏心套/偏心軸箱技術(shù)，采用最新切割布局方案，應(yīng)用鑄造框架和更先進(jìn)的裝配部件，整機(jī)穩(wěn)定性高；擁有自主開(kāi)發(fā)軟件和張力控制算法，預(yù)留MES/自動(dòng)化接口，可利用大數(shù)據(jù)平臺(tái)，幫助用戶(hù)實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)作業(yè)和精細(xì)化生產(chǎn)管控，單GW設(shè)備占地面積比單工位設(shè)備節(jié)省25%+，主操人工成本節(jié)省30%+，持續(xù)為行業(yè)客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值。
GC-800XC
金剛線(xiàn)晶硅切片機(jī)
該產(chǎn)品用于硅片制造工序的切片環(huán)節(jié)，計(jì)劃于2025年上市，行業(yè)領(lǐng)先的可調(diào)小軸距設(shè)計(jì)，可兼容16X/18X/210/220/230等不同尺寸硅片的切割需求，同步兼容HJT和TOPCon等新型電池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片發(fā)展需求。
產(chǎn)品采用全新的切割區(qū)域布局，最大硅棒裝載量950mm；采用最新切割布局，滿(mǎn)足在2400m/min線(xiàn)速下實(shí)現(xiàn)280mm-350mm（182產(chǎn)品）-380mm（210產(chǎn)品）-400mm的多檔軸距模式切割，滿(mǎn)足在2600m/min線(xiàn)速下實(shí)現(xiàn)280mm-360mm（182產(chǎn)品）-390mm（210產(chǎn)品）-400mm的多檔軸距模式切割。
應(yīng)用輕量化的高精度走線(xiàn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)更小的張力波動(dòng)，整機(jī)附加張力＜1N,綜合斷線(xiàn)率＜5%，具備多種行業(yè)原創(chuàng)功能，整機(jī)穩(wěn)定性更強(qiáng)，切割效率更高；細(xì)線(xiàn)化、薄片化適應(yīng)性更強(qiáng)，滿(mǎn)足18微米及以下線(xiàn)徑穩(wěn)定切割。綜合能耗低，領(lǐng)先行業(yè)。同時(shí)預(yù)留多種自動(dòng)化接口，可利用大數(shù)據(jù)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)作業(yè)和精細(xì)化生產(chǎn)管控。
SCIENCE AND TECHNOLOGY
科技引領(lǐng)
1032
項(xiàng)有效專(zhuān)利
59
項(xiàng)軟件著作權(quán)
截止2024年12月31日數(shù)據(jù)
光伏裝備
01.
光伏單晶半片生產(chǎn)線(xiàn)
首創(chuàng)半片切割產(chǎn)線(xiàn)，采用開(kāi)方、中剖、半棒磨削、半片切割工藝路線(xiàn)實(shí)現(xiàn)半片規(guī)模化生產(chǎn)，引領(lǐng)行業(yè)半片切割技術(shù)。
開(kāi)方機(jī)
02.
雙工位環(huán)線(xiàn)開(kāi)方技術(shù)
首款雙根立式環(huán)線(xiàn)開(kāi)方設(shè)備，首創(chuàng)邊皮無(wú)損收集結(jié)構(gòu)，兼容半棒及矩形棒加工。
磨拋機(jī)
03.
復(fù)合磨主軸技術(shù)
首創(chuàng)同一工位實(shí)現(xiàn)粗精磨削，降低精磨余量，提升加工精度與效率，提高精磨砂輪壽命。
切片機(jī)
04.
可調(diào)軸距技術(shù)
解決不同市場(chǎng)主流尺寸硅片切割兼容問(wèn)題； 始終保持硅棒與主輥鋼線(xiàn)切點(diǎn)距離最小，提升切割效率和硅片品質(zhì)；適用于未來(lái)超小軸距半片切割，為新型電池快速發(fā)展提供技術(shù)保障。
金剛線(xiàn)
05.
一機(jī)十二線(xiàn)電鍍金剛線(xiàn)生產(chǎn)裝備
金剛線(xiàn)行業(yè)首家推出一機(jī)十二線(xiàn)。
金剛線(xiàn)
06.
電鍍金剛線(xiàn)上砂技術(shù)
在鋼絲上實(shí)現(xiàn)快速上砂，固砂效果良好。
金剛線(xiàn)
07.
電鍍金剛線(xiàn)細(xì)線(xiàn)化迭代技術(shù)
34μm電鍍金剛線(xiàn)已經(jīng)批量供貨，28μm以下電鍍金剛線(xiàn)持續(xù)研究開(kāi)發(fā)中，細(xì)線(xiàn)化迭代技術(shù)位居行業(yè)前列。
半導(dǎo)體切片機(jī)
08.
第三代半導(dǎo)體單晶碳化硅與大尺寸單晶硅超精密加工技術(shù)
加速切片裝備國(guó)產(chǎn)化替代，持續(xù)細(xì)線(xiàn)化切割、降本增效、減污環(huán)保，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)革命。
GLOBAL LAYOUT
全球化布局
500
+
500+研發(fā)人員
7
7大生產(chǎn)制造基地
150
+
150+營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)團(tuán)隊(duì)
青島高測(cè)科技股份有限公司
高測(cè)股份微信公眾號(hào)
青島高測(cè)科技股份有限公司
聯(lián)系電話(huà)：0532-87903188
公司地址: 山東省青島市高新區(qū)崇盛路66號(hào)
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